基本信息
展会时间：2019年08月20日---08月22日
举办展馆：西安古都文化大酒店(原古都新世界大酒店)
展会城市： 陕西 |西安
所属行业：功能材料
主办单位：Engii
展会概况
大会时间：2019年8月20-22日
大会地点：中国西安
在线投稿链接：http://www.wsaugust.org/RegistrationSubmission/default.aspx?ConferenceID=1144
邮箱投稿：wsaugust@126.com
录用通知：论文投稿后1周左右
文章出版：文章将发表在瑞士TTP出版社旗下的期刊Solid State Phenomena上并提交Ei Compendex databases检索。
△. 会议简介
CMMP 2019旨在为业内专家学者分享技术进步和业务经验，聚焦凝聚态与材料物理的前沿研究，提供一个交流的平台。会议将集聚来自世界各地的科研人员、工程师、学者及业界专家，展示他们在凝聚态与材料物理领域的最新研究成果及活动进展。
△.投稿须知：
论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。
论文排版格式以及投稿方式详见网站说明。
审稿流程：本次会议采用先投稿，先送专家评审的方式进行，审稿周期约1周。
展会联系方式
联系人：杨老师
邮箱: wsaugust@126.com
QQ: 3025797047
电话: +86 156 2908 5792
