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2023第二届机器学习与知识工程国际学术会议(MLKE 2023)

基本信息

展会时间:2023年02月24日---02月26日

举办展馆:长沙

展会城市: 湖南 |长沙

所属行业:电子信息

主办单位:AEIC学术交流中心

承办单位:AEIC学术交流中心

   

展会概况

重要信息

大会官网:www.icmlke.org

大会时间:2023年2月24日-26日

大会地点:中国长沙

截稿日期:2023年2月23日

接受/拒稿通知:投稿后1周内

收录检索:EI Compendex, Scopus


大会简介

第二届2023机器学习与知识工程国际学术会议(MLKE2023)将于2023年2月24-26日于中国长沙召开。会议将围绕机器学习与知识工程理论与应用领域的最新研究成果,为相关领域的研究人员提供一个具有权威性的国际交流平台,以促进相关领域的学者们进行良好的学术交流。同时也为世界各地在建立商业以及科研方面的合作提供了来自全球的合作伙伴。


机器学习作为一门多领域交叉学科,目前已成为人工智能及模式识别领域的共同研究热点,其理论和方法已被广泛应用于解决工程应用和科学领域的复杂问题。而知识工程作为一门新兴的工程技术学科,在由电子计算机和现代通讯技术结合而成的新的通讯、教育、控制系统等领域有着广阔的发展前景。


本次会议的主要议题包括:人工智能,大数据分析,深度学习,智能软件,自然语言中的知识工程等。


征稿主题

机器学习:

大数据处理,智能数据分析,建模和识别,图像处理,多任务和迁移学习, 无监督学习, 图形和网络数据分析,机器学习算法,深度学习,人工智能,智能搜索,数据挖掘,数据存取,计算机视觉,模式识别,智慧交通,信息系统安全,数据压缩,数据加密,移动计算,编程语言,无线传感器网络,多媒体网络,神经网络,机器人控制,信号检测与估计,生物信息处理,智能系统, 统计学习,核方法,复杂系统,强化学习,贝叶斯网络,计算机网络,车联网,数字信号处理,智能信息系统,大数据与深度学习,可视化分析,云/网格/流数据挖掘,其他相关主题


知识工程:

智能软件,智能系统,信息处理,智能数据库,自动化,自动控制,知识链管理,知识网格,信息滤重与筛选,自然语言中的知识工程,数据集成,感知系统,人本系统,人机交互,算法,知识获取与管理,推理与进化,应用程序和搜索,信息提取,信息检索和问答,程序编制,知识验证,知识型系统,智能决策,智能控制,语音识别,人工神经网络,物联网的知识工程,教育智能,语言翻译和语言学,人工智能的调度与优化,网络安全,

其他相关主题


论文出版

1. 会议论文投稿

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由 SPIE 出版社 出版审核,并通过 Conference Proceedings(会议论文集) 形式出版,见刊后提交至 EI, Scopus 检索。

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投稿注意事项:EI会议论文不得少于4页论文模板下载:Template Download。

会议仅接受英文投稿,如需付费翻译服务,请添加会议秘书许老师微信(17398998540)咨询。

每篇录用的论文可享受一名免费参会(口头报告或海报展示)的名额。

付款后因个人原因撤稿,将收取服务费(版面费的30%)。

论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过,作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。

论文需满足EI检索基本稿件要求,在论文表述上务必侧重于模型,数据,实验,数据分析等,出版社对论文录用具有最终决定权。

出版社对文章录用与否有最终的决定权。


3. HCIN期刊论文投稿

Human-Centric Intelligent Systems (eISSN 2667-1336) 是一本国际化的,经过严格同行评审的开放获取期刊,致力于传播 “以人中心的智能系统” 中所有相关理论和实际应用的最新研究成果,并提供以人中心的计算与分析领域的前沿理论和算法见解。欢迎符合期刊主题的论文或会议扩展版论文投稿!

期刊主页:https://www.springer.com/journal/44230

投稿链接:https://www.editorialmanager.com/hcin

作者指南:https://www.springer.com/journal/44230/submission-guidelines

联系人:HCIN期刊编辑部(电话:17719865132(微信同号);邮箱:hcin@editorialoffice.cn)


参会方式

1、会议文作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;

2、会议主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;

3、会议口头报告:申请口头报告,时间为15分钟;

4、会议海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;

5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示



参展范围

征稿主题

机器学习:

大数据处理,智能数据分析,建模和识别,图像处理,多任务和迁移学习, 无监督学习, 图形和网络数据分析,机器学习算法,深度学习,人工智能,智能搜索,数据挖掘,数据存取,计算机视觉,模式识别,智慧交通,信息系统安全,数据压缩,数据加密,移动计算,编程语言,无线传感器网络,多媒体网络,神经网络,机器人控制,信号检测与估计,生物信息处理,智能系统, 统计学习,核方法,复杂系统,强化学习,贝叶斯网络,计算机网络,车联网,数字信号处理,智能信息系统等。


知识工程:

智能软件,智能系统,信息处理,智能数据库,自动化,自动控制,知识链管理,知识网格,信息滤重与筛选,自然语言中的知识工程,数据集成,感知系统,人本系统,人机交互,算法,知识获取与管理,推理与进化,应用程序和搜索,信息提取,信息检索和问答,程序编制,知识验证,知识型系统,智能决策,智能控制,语音识别,人工神经网络,物联网的知识工程,教育智能,语言翻译和语言学等。

参展费用

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联系手机(微信同号):17398998540

咨询邮箱:contacteasa@163.com

QQ咨询:2155401923

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