每年一届的日本半导体展会将于2023年12月13-15日在日本东京有明会展中心展出。该展是由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球z具影响力的半导体工业设备展览会。根据主办方统计数据显示，2019年日本半导体展净展览面积达到14321平方米，吸引专业观众规模28223人次，该展已经成为亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。

作为具影响力的半导体协会组织，及z具影响力半导体展会，同时也有举办欧洲半导体展，台湾半导体展，美国西部半导体展。SEMICON JAPAN 2020将会集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。中展远洋将继续为各参展企业提供专业的展会服务。

SEMICON Japan是业界z大的与半导体供应链相关的盛会，今年将举办第46届。在去年的“SEMICON Japan 2021 Hybrid”上，岸田首相在开幕式上发来了视频致辞，谈到了包括半导体制造设备和材料在内的半导体供应链的重要性。在今年的开幕式上，岸田首相对半导体产业的寄语备受瞩目。

半导体设备和材料、集成电路、半导体分立器件、半导体照明、半导体设备;

半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体激光设备等；

导体分立器件产品与应用技术等；

半导体光电器件；

光伏太阳能、多晶硅提纯及辅助设备、晶体硅电池及辅助设备、TFT—LCD设备;

电子元器件和组件、电子生产设备\SMT设备（SMT生产线社保、辅助及检测设备、OKI系列产品、防静电设备）、微组装设备（粘片、键合、清洗、检测、封焊设备）、工业辅料、粘结于密封、涂敷材料、表面处理、润滑产品、焊接辅助材料等。

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